Descripción
Compuesto térmico premium con base de óxido de zinc para disfrutar de un rendimiento térmico óptimo, lo que mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura.
La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual.
La baja viscosidad de la XTM50 permite rellenar fácilmente las abrasiones y los canales microscópicos para obtener una transferencia térmica máxima.
El compuesto líquido de gran estabilidad de la XTM50 dura muchos años sin secado, agrietamiento o cambio en su consistencia. No conductora y sin ningún compuesto volátil.
- Peso: 5g
- Conductividad térmica: 5.0 W / mK
- Impedancia térmica: 0,009 ° C -in² / W
- Viscosidad: 2300K cPs
- Gravedad específica: 2.7g / cm3
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